供應鏈是華碩最主要的溫室氣體排放來源，我們分析歷年環境足跡調查累計超過 10 萬筆數據，鑑別關鍵供應商的排放量超過 90%，包括：IC 零件 (CPU, GPU)、硬碟 (SSD,HDD)、面板、電源供應器、主機板、記憶體，以及組裝代工廠。並與關鍵供應商與組裝代工廠合作減碳協輔計畫。

華碩關鍵供應商減碳協輔計畫

為帶動關鍵供應商採取積極的減碳行動，並達到「2025 關鍵供應商溫室氣體排放強度減少30%」的永續目標。自2021 年啟動關鍵供應商減碳協輔計畫，建立華碩低碳供應鏈，目標2025 年前達成華碩75% 關鍵供應商設定符合SBT 減碳目標、使用再生能源RE40-RE65、全數代工廠取得ISO 50001 認證。由華碩永續團隊與供應商透過一對一與關鍵議題論壇的討論，研擬符合供應商業態與的減碳行動、目標，每季調查溫室氣體排放數據，檢核減碳進度。同時，此專案與北科大永續科技管理研究室合作，定期與供應商分享減碳國際趨勢，並協助導入決策矩陣工具訂定減碳策略。

2023 年供應鏈減碳協輔會議，共計425 人參與；於永續供應商大會說明華碩供應鏈永續管理目標與供應鏈邁向淨零策略，實體與線上兩場次共計556 人參與。

今年華碩更藉由「以大帶小」科專計畫，遴選10 家需優先協輔之供應商。華碩傳承自身的減碳經驗，透過實際進廠檢視排碳熱點，以及提供製程設備優化建議，帶領供應商符合SBT 減碳目標接軌國際規範，並輔導供應商制定減碳目標。