內部碳定價
內部碳定價(Internal Carbon Pricing, ICP)是透過外部成本內部化方式,將企業自身所排放的溫室氣體進行管理,鼓勵企業將碳成本納入決策和投資評估。不論是IFRS 永續揭露準則S2 或是自願揭露標準(CDP),均將企業內部碳定價價格與應用視為應公開之資訊。根據資誠(2023)1說明企業實施內部碳定價的前三大關鍵目的:推動低碳投資、提高能源效率、改變企業內部行為。目前已經有越來越多企業實行內部碳定價以達成其減碳目標。而世界銀行(World Bank)認為實施內部碳定價的企業可驅動內部減碳,作為企業邁向淨零排放的關鍵工具。
華碩參考聯合國氣候變遷大會COP 決議與IPCC 相關官方文件,與研析各國碳定價政策趨勢與其市場機制設計原則。經比較不同碳定價運作機制及考量歐盟碳市場是全球碳市場標竿,華碩參酌目前法規與規範最完善的依循歐盟碳邊境管理機制(CBAM)與其ETS 價格為內部碳定價評估架構,即先利用產業基準法計算,再依進口份額進行分配。超出進口分配配額之排放量將依歐盟ETS 平均價格計算。華碩產品生產模式以外包代工製造生產為主,溫室氣體排放範疇1 和範疇2 均非主要排放,屬於價值鏈排放的範疇3 之供應商排放與產品使用排放占約90% 以上。華碩身為世界綠色高科技領導品牌,結合華碩的核心能力,推動產品設計和製造朝低碳化前進,並連結經SBTi 驗證之減碳目標和第三方單位認證之產品碳足跡計算程序,故以「產品碳足跡」為內部碳定價計算基礎,訂定主要產品每公噸二氧化碳當量的內部碳價格為80 美元。華碩將內部碳定價的績效,揭露於管報中,提供產品營運部門推動減碳績效追蹤與管理參考。考量全球減碳力道將持續加強,將視歐盟碳市場政策發展方向,檢視制度設計動態調整評估機制與內部碳價格。
內部碳定價推動的下一階段將擬訂階段性目標,減碳成果與營運部門績效作連結,推動正式收取內部碳費,並訂定內部碳定價資金管理與使用規範。成立減碳專案審議小組,檢視減碳技術可行性、商業成本效益分析等指標項目,擴大減碳專案計畫應用如再生能源、能資源效率、創新減碳等。
低碳產品
華碩依照ISO 14040 與14044 生命週期評估(Life Cycle Assessment, LCA) 標準,量化其可能造成的環境衝擊。為減少產品在生命週期中產生的碳足跡,透過產品設計與服務融入循環經濟思維,使用環境友善材料、提升能源效率、延長使用週期,朝向低碳產品開發。
採用環境友善材料
華碩產品中塑膠用量約占主流產品整體重量的30% 以上,是用量最大的材料,因此我們協同主要原料供應廠商,探索在不影響華碩產品高品質且產品耐用性等原則下,盡可能地提升消費後回收塑膠(Post-Consumer Recycled Plastic, PCR)的使用量。
- 自2017 年起主要產品中回收塑膠,累計已使用超過 2,400 噸,累計減少約 17,000 公噸-二氧化碳當量碳排
供應鏈減碳
供應鏈是華碩最主要的溫室氣體排放來源,我們分析歷年環境足跡調查累計超過10 萬筆數據,鑑別關鍵供應商的排放量超過90%,包括:IC 零件(CPU, GPU)、硬碟(SSD,HDD)、面板、電源供應器、主機板、記憶體,以及組裝代工廠。並與關鍵供應商與組裝代工廠合作減碳協輔計畫。2023 年華碩協輔供應鏈減碳管理績效,24% 供應商使用再生能源( 太陽能)、供應商依據SBT 制定溫室氣體減量目標比例11%,並有40% 供應商取得ISO 14064 第三方驗證,37% 供應商取得ISO 50001 認證。
有關華碩關鍵供應鏈減碳協輔計畫,請前往供應鏈減碳。
集團子公司協輔計畫
華碩自2022 年承諾符合SBT 減碳目標,啟動溫室氣體盤查協輔計劃,建立集團子公司完整的盤查能力,與協助各子公司設立減碳目標與減碳路徑,整合集團減碳需求與資源配置。華碩於2024 年3 月正式啟用「碳數據管理平台」(華碩 A+ESG 數據管理平台 ),透過平台專屬一鍵生成盤查清冊與報告的功能,協助集團子公司加速進行第三方外部查證準備。現已完成華碩集團進行數位化平台上線與溫室氣體盤查輔導。
擴大再生能源
營運總部能源效率提升
華碩全球營運碳排放皆來自於辦公作業電力使用,為提升營運的能源效率,我們於2015 年導入ISO 50001能源管理系統,兩個營運總部皆取得綠建築最高等級的白金級認證,以每年減少1% 的目標降低電力使用。華碩定期鑑別高耗能的熱點區域及設備,並進行性能量測,例如:空調機房的冰水主機、冰水泵、冷卻水泵、區域泵及冷卻水塔。2023 年華碩營運總部汰換運轉效率不佳的冰水主機並採用環保冷媒,以減少氟化溫室氣體(例如HFC)的使用與排放,並在冷卻水泵、冷卻水塔增加變頻溫差控制,改善中央監控系統,計畫總投入金額約新台幣1,500萬,預計每年可降低用電量44 萬度。2023 年,華碩全球營運組織內部的能源消耗量為109,653.19 GJ,人均能源消耗密集度為6.71(GJ/ 人),相較2022 年降低17.58%。
營運總部據點簽署CPPA -再生能源轉供
2023 年,華碩總部據點簽署再生能源購電契約(Corporate Power Purchase Agreement, CPPA),轉供據點包含營運總部、AI 雲創園區等。自2024 年1 月起,華碩營運總部據點正式開始使用再生能源,預計2024 年轉供約10,000 兆瓦小時(MWh),此協議不僅反映了華碩對於環境永續的承諾,更有助於減少公司營運的組織碳排放,並促進了再生能源市場的發展,對於推動能源轉型和達成溫室氣體減量目標具有重大意義。
再生能源導入路徑
華碩依循RE100 組織對於再生能源的認定,採購對提升環境與減碳有益的再生能源技術,如風能、光電能、地熱能與水力能等,並符合再生能源轉供與匹配的制度,達成華碩RE100 的目標。在採購再生能源策略上,華碩亦將綜合考量營運據點布局與再生能源市場現況,規劃階段性再生能源採購目標,積極與再生能源業者開展合作。
透過營運總部與海外營運據點導入再生能源,2023年,全球營運據點已達成RE30,預計2024 年將達到RE50。華碩依再生能源技術發展趨勢,滾動修正再生能源採購配比,以及考量新再生能源技術商業化程度,逐步將其納入華碩RE100 能源組合中,以兼顧公司獲利動能與減碳義務,邁向RE100 目標。
華碩全球RE100 路徑圖
RE15
2022
- 採購海外據點再生能源憑證
- 推動海外據點能源轉型
RE30
2023
- 簽署購電合約
- 採購海外據點再生能源憑證
RE50
2024-2026
- 簽署購電合約,轉供再生能源(光電為主)
- 採購海外據點再生能源憑證
RE85
2027-2029
- 簽署購電合約,轉供再生能源(光電、風電等)
- 採購海外據點再生能源憑證
RE100
2030-2050
- 達成RE100目標:全球營運據點RE100
創新技術
依據 IEA 淨零報告指出,達成 2050 年淨零目標的技術,除了風力發電、太陽光電與電動車屬於成熟商業化技術外,其餘減碳技術多屬原型技術,仍需待技術突破與市場檢驗。故華碩積極關注技術發展趨勢與創新可行性,藉由創新發展室(Innovation developmentoffice)的,引入產學界外部資源。
在產品面,透過「ASUS x 臺大創創企業垂直加速器平台」媒合外部新創技術,擇定減碳潛力較佳且具商業可行性的技術,研析廢棄塑料循環再生等創新技術之適用性。進行華碩與創新技術的對接與需求評估,提供新創企業概念性驗證( Proof of Concept, POC) 的驗證場域。
價值鏈外減碳專案, 則參考BVCM(Beyond valuechain mitigation)指引建議,具體作為如下所述:
- 對於投資或採購的碳信用專案須符合華碩內部碳信用準則,而這些準則是參考IPCC、牛津碳抵換原則、ICVCM、NGO 組織等報告與避免漂綠風險而訂定,而上述標準均符合BVCM 之建議。
- 創新減碳技術如碳捕捉與封存、潔淨科技雖對價值鏈外減量具有重大貢獻,但受限於投資資金不足或技術發展瓶頸,無法產生重大突破以形成規模經濟,難以普及應用於企業。有鑑於此,持續關注創新減碳科技發展,進行小水力發電、氫能等投資可行性評估。
- 華碩認為生物多樣性豐富度對於減緩氣候變遷亦有其貢獻,已規劃與將與產、官、學等單位共同合作增加台灣碳匯與復育生物多樣性相關專案,為價值鏈外減量行動貢獻一份心力。