鑑別產品生命週期
我們在創造產品價值的同時,關注產品生命週期對環境面向所帶來的影響。透過從原料開採、製造、運輸、使用、廢棄等不同階段,依照 ISO 14040 與 14044 生命週期評估 (LCA) 標準,量化其可能造成的環境衝擊,同時鑑別產品生命週期的排放熱點,持續針對產品碳足跡進行追蹤減量。
原料
原料盤查及統計
- 運輸路徑
- 環境友善材料使用量
- 總原料使用量
- 各材質碳排數據
使用環境友善材料,包含消費後回收塑膠、回收紙、永續森林認證紙張
製造
製程資料盤查
- 用水量
- 用電量
- 廢棄物產生量
- 污水量
供應鏈管理,包含推動使用再生能源、導入低碳製程
運輸
運輸資訊盤查
- 運輸方式
- 運輸路徑/距離
- 配銷載重
包材減積輕量化設計,提升運輸效率
使用
電力資訊盤查
- 銷售國家電力係數
- 產品使用耗電度數/距離
產品節能設計,以國際嚴格能耗標準ENERGY STAR® 為基準,更進一步提升產品節電設計
廢棄
廢棄資訊盤查
- WEEE 拆解統計產品廢棄後可回收比例、電能轉換比例、焚化後掩埋比例
- 銷售國家回收服務據點到合作回收處理商距離、運輸及拆解方式
建立回收服務,合作的回收業者均符合公認電子回收標準,避資源浪費
循環經濟應用實踐:產品碳足跡、碳中和及碳中和服務
華碩所有產品設計均依循ISO 14040:2016 展開產品生命週期評估(Life Cycle Assessment),產品生命週期是由原物料開採、產品製造、使用到最終廢棄的整個過程,而這些貫穿產品生命週期的元素皆會影響產品的環境衝擊指數程度。為有效降低衝擊指數,華碩透過ISO 14067:2018 產品碳足跡鑑別產品生命週期碳排放熱點,進一步改善產品設計,並擬定供應鏈減碳計畫與目標。
華碩自2022年完成全球第一台商用筆記型電腦通過ISO 14067:2018產品碳足跡第三方查證。2023年達成產品碳中和並取得第三方PAS 2060:2014查證。為達成低碳產品的目標,華碩於研發設計階段考量使用環境友善材料、供應鏈管理規劃導入低碳製程、提升產品能源效率。2023年筆記型電腦使用>5%回收塑膠,相較於不使用任何回收塑膠的筆記型電腦上,整體約可減少18%的碳排放;而在產品能效表現優於ENERGY STAR® 的機種40%以上的機種,相較於符合ENERGYSTAR®的產品碳足跡平均降低18%。華碩於各產品研發持續導入產品減碳設計,達成低碳產品目標。
同時2023年華碩也推出產品碳中和服務,客戶可額外加購高品質碳權抵換產品剩餘的碳排放,協助客戶達成ESG績效與減碳目標。
華碩碳中和服務詳情請見綠色產品案例。